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光纤熔接机的选择要点分析

1.依光纤的种类区分:光纤熔接机以光纤区分为单蕊光纤熔机及多蕊光纤熔接机两种,单蕊光纤熔接机用于单蕊石英系光纤silica glass如SMF,MMF, DSF, NZ-DSF, EDF, DCF等等…,一般单蕊光纤熔接机多以熔接单模光纤SMF及多模光纤MMF为主,但光纤系统日新月异不断地有新的光纤上市也因此有些高阶之光纤熔接机可利用PC连线进行程式扩充升级如CORNING X60本身拥有14种熔接程式(所有机型中最多),并可使用PC进行升级及利用PCMICA插卡扩充。多蕊光纤熔接机主要用于带状光纤RIBBON之熔接,带状光纤有2、4、6、8、12等类型。目前市场大多使用单蕊光纤熔接机,多蕊光纤熔接机主要由中华电信采用。

2.对准系统:光纤熔接有三大过程:1、切割。 2、对准。 3、熔接。其中对准系统是全部过程中最重要的步骤也是光纤熔接机性能及价格上最大的差异点。对准系统主要分为反射式对准系统LID(Local Injection and Detection)及直视式对准系统PAS(Profile Alignment System)两大系统(如附录一)。

反射式对准系统LID (Local Injection and Detection)

特性:利用光纤弯折后可将光源自光纤中射入及导出之特性,将雷射光源导入光纤,再自另一端接收。利用光源之强弱来对准光纤,当光源损耗至最小时,再放电进行熔接。以此方式对准可有效地降低熔接损失,尤其是不同材质(厂牌)之光纤,而且所熔接的品质相当稳定。目前反射式光纤皆内建PAS及LID两套系统可相互切换使用,市售LID系统机型:CORNING X60, CORNING X77, AurorA F3500,其中以X60性能最佳。

优点:

1.降低光纤线路的损失:光纤本身有偏心率及偏圆率的问题,使用LID技术可精准地进行核心对核心的对准,可有效地降低熔接损失值。

2.不受光(纤)缆材质之影响:不同的光纤间的熔接损失将受到不同的偏心率、偏圆率、材质、熔点等等的影响,而这也是现场施工时熔接损失过大的主要原因,使用LID系统可以有效地解决这方面的问题,因为LID系统是以光源射入光纤,利用光源之强弱来对准光纤,不受光纤的外观,材质的影响,更有新一代的 AFC自动调整系统(如:CORNING X60),可以精确地控制光纤熔接时温度,以得到最低的熔接损失。

3.节省一半以上的工作时间:LID系统熔接的成功率极高,因为损失值过高而重新熔接的状况极少,可有效地提升工作效率。

4.提升工作品质:LID系统本身就是一部光纤损失测试器,可于熔接完成时直接测试光纤熔接点的损失,如此可使光纤线路品质维持相当高的水准。

5.低故障率:目前LID系统也同时拥有PAS系统,可同时使用,相互切换。如工作时其中一个系统发生故障,可马上切换另一系统继续使用。

缺点:

1.价格较高:LID系统因为构造复杂且非常精密,所以售价较高。但是LID系统也因为如此,所以使用年限也比较长约10年以上,且较为耐用。

2.每蕊熔接时间较长:LID系统的熔接时间为20秒至30秒(如CORNING X60),比一般的熔接机长约5~10秒,但是LID系统熔接的成功率极高,相对于PAS系统熔接机的低成功率(因损失值无法控制)而言,整体的工作速度还是快上一倍。而且目前LID系统的光纤熔接机多具双系统LID及PAS系统,使用者可视工作状况自行切换。 

 

直视式对准系统PAS(Profile Alignment System)

特性:利用CCD摄影机将光纤的影像放大,以光纤外径于视觉影像上的差异进行光纤之对准、熔接及测量光纤熔接点的损失。以此种方式进行对准而发展出的系统另有:L-PAS, HDCM, WISP, RTC, CDS, APDS等…。市售PAS系统机型有:CORNING X76, SUMIOFCAS Type-37, FURUKAWA S175等等…。

优点:

1.通常价格较为便宜:以PAS系统为主架构的熔接机较为简易,所以价格便宜。但是使用年限较短约3年,且容易损坏。

2.每蕊熔接时间较短:PAS系统利用光纤外观影像差异进行对准,过程简单。可使熔接时间缩短为20秒左右。其中以CORNING系列的熔接机速度最快约10秒。

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